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產(chǎn)品特色
.以固體靶制備,鍵結(jié)>80% sp3 C。
.高硬度 Hv4000~6000;低摩擦系數(shù)0.05~0.1。
.可沉積厚度 0.1~1.0μm,制程溫度低。
可應用范圍
切削刀具、微鉆、PCB板用鉆針、注塑零件模具、非鐵合金沖頭、光學鏡頭射出模仁等。
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